반도체 패키지
- 범프 높이
- Coplanarity
- 와이어 본딩
AIQSense3D · 3D LASER PROFILE SENSOR
외산 3D 레이저 센서,
외산 3D 레이저 센서,
이제 우리 장비에 맞춘
국산 센서로.
반도체 · PCB · 2차전지 검사를 위한 μm 단위 3D 프로파일 센서. 1일 맞춤 데모부터 개방형 SDK까지, 개발자가 직접 지원합니다.
AIQSense3D 시제품450nm Blue Line Laser · 3D 프린팅 하우징
- 22년3D 측정 · 검사장비 현장 경력
- 외산 3사3D 센서 국내 기술지원 수행
- 특허 출원10-2025-0170573 가변형 모듈 공법
- SCIE 논문전자식 3D 공초점 현미경 (2024)
- KTL 인증표준시편 기반 높이 캘리브레이션
WHY AIQSense3D3D 검사 도입,
3D 검사 도입,
이런 문제로
멈춰 있지 않나요?
외산 센서 3사의 국내 기술지원을 하며 직접 본 '도입 실패 사유'를 하나씩 해결했습니다.
- 비용
센서 한 대에 수천만 원, 3D 검사는 엄두가 안 난다
합리적 가격필요한 정밀도에 맞춘 사양으로 외산 대비 낮은 도입 비용
- 데모
맞는 데모기를 구하는 데만 몇 주가 걸린다
1일 맞춤 데모3D 프린팅 가변형 모듈로 고객 조건에 맞춘 데모를 하루 만에
- 품질
금속 반사 · 투명체에서 고스트 노이즈로 '적용 불가'
AI 고스트 제거CNN 기반으로 실제 레이저 라인과 반사 고스트를 분리
- 개방성
SDK · 원시데이터가 막혀 장비 통합이 어렵다
개방형 SDKPoint Cloud / PLY 출력, 엔코더 · 트리거 동기화 지원
- 지원
문제가 생기면 대리점을 거쳐 답을 기다려야 한다
개발자 직접 지원설계한 엔지니어가 48시간 안에 직접 대응
PRODUCT
데모 신청 AIQSense3D
라인 레이저 · 산업용 카메라 · 광학계 · 제어보드를 하나로 통합한 모듈형 3D 프로파일 센서. 이동하는 대상의 높이 · 단차 · 평탄도 · 부피를 μm 단위로 측정합니다.
하나의 구조, 세 가지 해상도
렌즈와 레이저를 교체하는 3 in 1 구조로 μm급 반도체 검사부터 m급 구조물 측정까지 한 플랫폼에서 대응합니다.
개방형 SDKPoint Cloud · PLY엔코더 · 트리거 동기화AI 노이즈 제거 기본 탑재온디바이스 구동
| 고해상도H | 중해상도M | 대면적L | |
|---|---|---|---|
| 측정 폭 (FOV) | 10 mm | 200 mm | 1,000 mm |
| X 분해능 | 5 µm | 50 µm | 300 µm |
| Z 반복도 (1σ) | < 1 µm | < 8 µm | < 60 µm |
| 동작 거리 | 45 mm | 150 mm | 600 mm |
| 라인 속도 | 10,000 /s | 5,000 /s | 5,000 /s |
| 주요 적용 | 범프 · 패키지 Coplanarity | R2R 필름 · 도포 · 부품 | 구조물 · 부피 · 로봇 |
※ 목표 사양이며 시제품 평가 후 확정됩니다. 측정 폭 · 동작 거리는 고객 장비에 맞춰 조정할 수 있습니다.
APPLICATIONS높이 · 단차 · 부피가
높이 · 단차 · 부피가
불량 판정의 기준이 되는 곳
PCB · 전자부품
- 부품 실장 높이
- 솔더 형상
- Micro SD 두께 · 휨
2차전지
- 탭 용접 단차
- R2R 필름 주름
- 도포 두께
정밀부품 · 용접
- 가공 치수 전수 검사
- 용접 · 실링 비드
- 자동차 정밀부품
물류 · 로봇
- 화물 부피 측정
- 구조물 형상
- 로봇 가이던스
TECHNOLOGY하드웨어의 한계를
하드웨어의 한계를
광학 설계와 소프트웨어로
01 · AI DENOISING반사 · 투명 표면도
반사 · 투명 표면도
깨끗한 3D 데이터로
금속 반사나 투명 재질에서 생기는 고스트 노이즈는 3D 검사의 가장 큰 적입니다. CNN 모델이 실제 레이저 라인과 정반사 · 다중반사 고스트를 분리해, 적용 불가 판정을 줄입니다.
- 실측 정답값 기반 학습 데이터셋
- 환경 변화 자동 보정 · 쉬운 파라미터 조정
02 · OPTICS & RAPID CUSTOMIZING광삼각 광학 설계와
광삼각 광학 설계와
3D 프린팅 원스톱 제작
Scheimpflug 조건을 최적화해 기울어진 이미지 면 전 영역에서 초점을 확보합니다. 금형 없이 3D 프린팅으로 브래킷 · 커버를 하루 만에 만들고, 양산 시에는 기계가공으로 전환합니다.
- 교체형 렌즈 · 선택형 레이저 3 in 1 구조 (특허 출원)
- 고객 장비 형상 · 동작 거리에 맞춘 설계
03 · CALIBRATION & VERIFICATION정밀 캘리브레이션과
정밀 캘리브레이션과
실측으로 검증한 정확도
렌즈 왜곡 보정과 KTL 인증 표준시편 기반 높이 캘리브레이션으로 픽셀 좌표를 실제 물리 좌표로 변환합니다. 1~5mm 단차 블록, 0.95mm 두께 Micro SD 카드 등으로 서브픽셀 정밀도를 확인했습니다.
- 서브픽셀 무게중심 피크 검출
- 실시간 높이 프로파일 · 단차 · 폭 측정
HOW IT WORKS
문의에서 도입까지
검사 대상을 직접 측정해 보고 결정하세요. 데모는 무상입니다.
문의
검사 대상 · 측정 항목 · 요구 정밀도 공유
샘플 확인
시료 또는 이미지로 측정 방식 검토
1일 맞춤 데모
조건에 맞춘 데모 모듈로 실측
무상현장 PoC
고객 장비 · 라인 환경에서 검증
납품 · 연동
SDK 연동과 개발자 직접 기술지원
MORE SOLUTIONS
비전 시스템 구성에 필요한 것도 함께
센서만이 아니라 렌즈 · 조명부터 검증용 표준시편까지 직접 공급합니다.
ROADMAP광삼각에서 공초점까지,
광삼각에서 공초점까지,
하나의 플랫폼으로 확장합니다
- 2026
광삼각 AIQSense3D
H / M / L 3종 시제품 평가 · 초도 고객 데모
- 2027
모아레 구조광 + SDK
위상천이 Moire 측정 모듈 · SDK 라이선스
- 2028
전자식 공초점
DLP 기반 초정밀 3D 측정 (SCIE 논문 기술)
COMPANY문제를 가장 가까이에서 본
문제를 가장 가까이에서 본
사람들이 만듭니다
FOUNDER
김성현 대표 · 물리학(광학) 박사
- 3D 측정 · 검사장비 현장 22년
- 외산 3D 센서 3사 국내 기술지원
- 멀티프리퀀시 3D AOI 상용화, 반도체 웨이퍼 · 패키징 검사 광학계 개발
- SCIE 논문 제1저자 (COPP, 2024)
- 광학 · 3D · AI광학계 설계, 캘리브레이션, AI 노이즈 제거
- 회로 · 제어레이저 · 조명 구동보드, 트리거 · 엔코더 동기화
- S/W 개발측정 소프트웨어, SDK, 센서 데이터 처리
- 영업 · 마케팅국내외 유통, 수출, 기술 영업
FREE 1-DAY DEMO
검사 대상을 알려주시면
검사 대상을 알려주시면
하루 만에 측정해 드립니다
측정 항목과 요구 정밀도를 남겨주시면 담당 엔지니어가 직접 연락드립니다.
- shkim@aiqimaging.kr
- 본사
- 서울특별시 성북구 삼양로 29, 3층 15호
- R&D
- 서울특별시 노원구 동일로 173가길 115, 201-3호